DB550是一款追求极致产出效能的纳米分析工具。它采用低电压高分辨电子镜筒与超级减速方案，在极低电压下仍能保持亚纳米级成像解析。核心升级的新一代“承影2.0”离子镜筒，以更优的低压分辨率与大束流表现，优化纳米加工的速率。集成式的硬件体系与智能软件算法，为您打造优雅全能的微纳分析与加工中心，显著提升产出效率。
技术介绍：
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电子束镜筒 1.高压隧道技术/镜筒内减速 减少空间电荷效应，低电压分辨率得到保证 2.电子光路无交叉 有效降低系统像差，提升分辨能力 3.电磁复合物镜 减小像差,显著提高低电压下的分辨率，而且可观察磁性样品 4.水冷恒温物镜 保证物镜工作的稳定性、可靠性和可重复性 5.磁偏转六孔可调光阑 自动切换光阑孔，无需机械调节，快速切换成像模 |
“承影”2.0离子镜筒
1.优异的全电压分辨率
在低压与高压状态下均能保证极佳的成像与加工精度
2.大跨度束流与多光阑配置
完美兼顾低束流下的高分辨无损观察、精细抛光，以及大束流下的大体积材料快速切削
3.超长工作寿命
核心源组件使用寿命高达 1500 小时以上，大幅降低维护频率与综合运行成本
4.卓越的长时间稳定性
支持长达 72 小时的不间断连续工作，系统漂移小，为大型三维重构、复杂器件加工提供可靠保障
外置光学导航拍照系统
技术特点
拍摄结构稳定可靠
可实现8寸晶圆的全面拍摄
抑制晶圆表面反光
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Auto Stack 技术特点 可在用户自定义的样品体积中进行全自动连续切片； 可将采集的图片直接在软件内编译成视频； 可实时观察切片图像和校正实验参数； |
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镜筒内电子探测器（Inlens）
镜筒内背散射探测器
仓室内二次电子探测器（ETD）
插入式背散射电子探测器（BSED，选配）
STEM 扫描透射（选配）
全中文操作软件
和扫描电镜同平台的操作软件 自研气体注入、机械手等配件，集成式交互
成像和加工集成在一个界面中，左右参照 纯中文界面，整机工作状态展示直观、易懂
国仪电镜技术拓展 - 更多选择
原位加热系统
原位纳米力学
4D-STEM
行业应用
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半导体行业 在半导体领域，FIB-SEM 双束系统可通过定点切割与亚纳米成像精准定位芯片失效位置，利用离子束诱导沉积实现底层线路修补与原型验证，可有效监控产线良率、加速研发迭代。 样品表征/微纳加工/截面分析/透射制样/失效分析 |
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新能源行业 通过聚焦离子束可对材料截面的观察和分析，对研发及工艺进行改善； 形貌观察/颗粒度分析/截面分析 锂电颗粒成分和物相分析/失效分析 透射样品制备... |
陶瓷材料
材料分析：FIB-SEM 双束系统可对陶瓷材料进行高精度微纳加工和成像，结合各种信号探测模式，如背散射电子
（BSE）、X 射线能谱（EDX）、电子背散射衍射（EBSD）、二次离子质谱（SIMS），能够对材料微纳尺度三维空间进
行深入研究。
截面样品制备：通过 FIB 可以制备陶瓷材料的截面样品，结合 SEM 对样品的截面形貌进行表征和尺寸测量。
材料鉴定：帮助鉴定陶瓷材料的成分和结构。
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合金材料 聚焦离子束在金属材料行业的核心应用是微观尺度下的精准加工与分析，通过聚焦的高能离子束对金属材料进行刻蚀、沉积或表征，解决传统技术难以实现的微观级制作与检测问题。 |
规格书
| 电子束系统 | 电子枪类型 | 高亮度肖特基场发射电子枪 |
| 分辨率 | 1.4 nm@1 kV, 0.9 nm@15 kV | |
| 1.3 nm@1 kV （with TD），1.2 nm@1.0 kV* | ||
| 1.9 nm@200 V （with TD），0.7 nm@15 kV* | ||
| 加速电压 | 20 V ~ 30 kV | |
| 离子束系统 | 离子源类型 | 液态镓离子源 |
| 分辨率 | 2.5 nm@30 kV; 100 nm@1 kV | |
| 加速电压 | 500 V ~ 30 kV | |
| 离子源寿命 | ≥1500 h | |
| 离子束束流 | 1 pA~100 nA | |
| 样品室 | 真空系统 | 全自动控制 |
| 摄像头 |
三摄像头 （光学导航+样品仓内监控x2） |
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| 样品台类型 | 五轴机械优中心样品台 | |
| 样品台行程 |
X=110 mm，Y=110 mm，Z=65 mm T: -38°~70°，R: 360°； |
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X=150 mm，Y=150 mm，Z=65 mm T: -10°~70°，R: 360°（可选） |
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| 探测器和扩展 | 标配 | 镜筒内电子探测器（Inlens） |
| 旁侧二次电子探测器（ETD） | ||
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选配 |
插入式背散射电子探测器(BSED) | |
| 插入式扫描透射探测器（STEM） | ||
| 镜筒内背散射探测器（Inlens-BSE） | ||
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4D STEM 纳米机械手（三轴、四轴可选） |
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| 气体注入器（Pt、C、W、XeF2可选） | ||
| 样品交换仓 | ||
| 轨迹球&旋钮控制板 | ||
| 样品台减速 | ||
| 等离子清洗 | ||
| 能谱仪（EDS） | ||
| 背散射衍射（EBSD） | ||
| 飞行时间二次离子质谱（TOF SIMS） | ||
| 原位加热/拉伸系统 | ||
| 冷冻传输系统 | ||
| 软件 | 语言 | 中文/英文 |
| 操作系统 | Windows | |
| 导航 | 光学导航、手势快捷导航 | |
| 自动功能 | 自动亮度对比度、自动聚焦、自动像散、Auto Stack |
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